博敏电子创立于1994年，股票代码为603936。公司以生产印制电路板（PCB）为主，围绕 PCB+元器件+解决方案上下游一体化模式提供一站式服务。拥有深圳、梅州、江苏三大生产基地，在建的博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目将打造以高阶HDI板、高多层板、封装载板等产品为主的智能工厂。
公司特色产品丰富，涵盖HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等，广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。
博敏电子股份有限公司（原名梅州博敏电子有限公司）成立于2005年，2015年12月在上海证券交易所上市，股票代码603936。公司位于梅州市经济开发试验区东升工业园，占地面积约80亩，员工超2500人，拥有双面多层板厂、常规HDI厂、HDI厂、FPC厂和一个配套的SMT生产线，是梅州地区规模较大、设备先进的电路板制造商之一。
2021年12月17日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目举行开工仪式。该项目位于梅州市经济开发区东升工业园，计划总投资约30亿元人民币，占地总面积282.7亩，建成投产后年产印制电路板360万平方米。
项目拟分两期投资：首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。预计自项目正式动工之日起三年内实现首期投产、五年内全部建成投产。
项目主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，应用于5G通讯、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。本项目致力于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造兼具四平台一高地的行业智能制造标杆示范项目。